Termisk pasta til chip

Produktoplysninger:

Termisk pasta til chipprodukter er velegnet til et bredt temperaturområde på -50 ℃ til 200 ℃, har fremragende aldringsmodstand og forbedrer Operationsstabilitet og levetid for udstyret. Med en komplet industriel kæde og tilpassede tjenester, det har etableret langsigtet samarbejde med førende Virksomheder som BYD og fortsætter med at fremme udviklingen af ​​elektronisk Varmeafledningsmaterialer.

1. Nuomi Chemical har været dybt involveret i Kina termisk pasta industri og Har mange års F & U og produktionsoplevelse inden for termisk felt Indsæt til chip. At stole på sin uafhængigt udviklede kerneteknologi, Virksomheden har oprettet BS-139 termisk pasta til chipprodukter, der er egnede til chips. Dens professionelle termiske pasta-produktserie tilpasset højeffektchips, Avancerede emballageprocesser og komplekse arbejdsvilkår hjælper 5G Kommunikation, kunstig intelligens, nye energikøretøjer, datacentre og Andre banebrydende felter for at opnå præcis varmeafledning.

2.. Den termiske ledningsevne af BS-139 termisk pasta til chip dækker rækkevidden af 5-13,9W/M · K, som kan reducere den termiske modstand af Chip og radiatorgrænseflade, eksporter hurtigt den varme, der genereres, når chippen kører, og sørg for udstyrets stabilitet under overklokke eller Højbelastningsforhold.

3. BS-139 Termisk pasta til Chip opretholder fremragende strukturel stabilitet i Det ekstreme temperaturområde på -50 ℃ til 200 ℃ uden flygtigisering eller olie lækage, undgå nedbrydning af chippræstation på grund af aldring og udvidelse af Udstyrets levetid.

4. Produktparametertabel:

5. BS-139 Termisk pasta til chip kan tjene flere industrier 5G Kommunikationschips: Løs det øjeblikkelige høje varmeproblem forårsaget af Højfrekvent signalbehandling; AI/GPU -chips: Sørg for kontinuerlig varme Dissipationskrav i højpræstationsberegningsscenarier; Automotivlasse chips: Tilpas til komplekse køretøjsmiljøer gennem høje temperaturresistens og vibrationsmodstandstest; Forbrugerelektronik: Bruges til chipvarmeafledning af mobiltelefoner, tablets og andre enheder til Forbedre brugeroplevelsen. Som svar på varmeafledningens behov for Forskellige chips, Nuomi Chemical leverer tilpassede løsninger til chip termisk Indsæt, inklusive justering af termisk ledningsevne, viskositetstilpasning og Specielt emballagedesign.

6. Anvendelse: Brug alkoholbomuldspuder til grundigt at fjerne det gamle silikonefedt og støv på kontaktoverfladen på processoren og radiatoren for at sikre nej rest. Tag en Ærstørrelse BS-139 termisk pasta til chip, og brug en skraber til Dæk jævnt CPU/GPU -kerneområdet med "Center Point Diffusion -metoden". Tykkelsen anbefales at være 0,13-0,2 mm. For at optimere Ydeevne af den termiske pasta, lad den stå i mindst 15 minutter Før installation af radiatoren. Tryk på kølepladen lodret og fikser skruer. Brug et afbalanceret tryk til fuldt ud at fylde mikrohullerne med termisk pasta for at undgå bobler.

Vær opmærksom på, at overdreven anvendelse bør undgås. Uåbnet Produkter skal opbevares på et køligt og tørt sted. Brug venligst så snart muligt efter åbning. Vær forsigtig med ikke at få det ind i dine øjne, når håndtering.